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美国狙击华为!过去72小时到底发生了什么?

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“华为禁令升级”持续发酵,所有目光聚焦在昨天(5月18日)下午4点举行的华为全球分析师大会开幕式上。

在华为轮值董事长郭平长达20分钟的主题演讲中,郭平对美国出口管制新规予以回应,称在“实体清单”重压下,“好消息是华为现在还活着”,华为的业务不可避免要受到巨大影响,但有信心能够尽快找到解决方案。

他还提到,美国封杀华为,也会损害美国自己的利益,“如果美国政府允许,我们仍然会继续购买美国公司的产品”。

随后,华为发布媒体声明:“华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改”,“希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。”

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媒体声明中写道:修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。在此规则下,全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击,使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响

“本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业,更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看,芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏,产业内的冲突和损失将进一步加剧。

从去年5月16日至今,华为进入实体清单已满一年。就在最近几天,华为芯片开始经历新一轮重大断供危机!

自5月15日美国商务部发布将针对华为的出口管制新规后,我国商务部作出回应称“坚决反对”,台积电发言人亦回应华为向台积电紧急追加7亿美元订单的传闻。

日经亚洲评论今日报道称,台积电已暂停接收华为的新订单。台积电对此作出回应,指出日经报道“纯属市场传言”,并称其不会披露订单细节。

芯东西对美国制约华为芯片供应链事件进行系统性复盘,还原过去1个月尤其是过去72小时内到底发生了什么,覆盖从美国升级对话出口管制、华为意法半导体联合开发芯片、台积电宣布赴美建厂、美商务部表达支持、美国商务部针对华为修改出口管制规定、中国商务部作出回应、台积电作出回应、华为作出最新回应的整个脉络。

今年预计发布的新款iPhone搭载的A14芯片、新款华为Mate手机搭载的麒麟1020芯片,按预期均将采用台积电5nm工艺。美国追加的出口管制新规,将使得华为一系列5nm芯片能否如期量产变得扑朔迷离。美国追加的出口管制新规,将使得华为一系列5nm芯片能否如期量产变得扑朔迷离。

而在华为芯片制造笼上阴影的同时,我国大陆第一晶圆代工厂中芯国际接连获得华为14nm订单、得到两大国家级资本逾150亿人民币注资等进展。这又为国产芯片制造的进步带来新的希望和信心。


1、华为回应美国新禁令:有信心能尽快找到解决方案

5月18日下午4点,华为在线上举行年度全球分析师大会开幕式。华为轮值董事长郭平发表题为《跨过时艰,向未来》的主题演讲,就美国于5月15日针对华为出台的出口管制新规一事予以回应。

郭平说,这个主题美国商务部发出新的出口技术限制公告前就已经定下来了,放到现在来看尤为贴切,而且时限更艰。


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郭平总结道,2019年,在大量技术不可获得的情况下,华为艰难生存,努力向前发展。从去年5月16日至今,华为进入实体清单已满一年。

2019年华为整体销售收入8588亿元,为了应对实体清单,华为研发投入巨幅增长,存货大规模增加,也给经营、风险管理带来压力。

“好消息是我们现在还活着。”郭平说。

他在演讲中提到,过去一年华为的主题词是补洞。不过日前,美国商务部宣布,未经特别批准,禁止任何使用美国设备的芯片制造商向华为公司供应芯片。这意味着美国对华为封杀的进一步升级。

对此,郭平表示:“我们的业务将不可避免要受到巨大影响,但这一年的磨炼也让我们皮糙肉厚,我们有信心能够尽快找到解决方案。”

“我们也不能理解美国政府持续打压华为这一家技术公司,到底能给世界带来什么。”郭平说。他提到,希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响,华为努力保持客户供应,获得了绝大多数客户的理解。

在演讲中,郭平还谈到,过去一年体验到,统一的标准体系对产业发展极其重要,美国搞了太多独立标准,导致美国无线运营商目前无人是华为对手。

他认为,美国的实体清单,让有些国家和企业意识到单一供应体系的风险,会有更多的企业像华为一样采取多元化的供应策略,来保持业务的稳定性。

在郭平看来,虽然美国持续封杀华为,但华为不会走向封闭和孤立主义,会坚持全球化、多元化的战略。他强调道,美国封杀华为,也会损害美国自己的利益。2019年华为向美国公司采购了187亿美元,如果美国允许,会继续采购。

如果美国政府允许,我们仍然会继续购买美国公司的产品。我们也会更加关怀和培育其他的供应商,共同成长、共同创新,构建更有竞争力的供应链。”郭平说。

最后,他呼吁产业界共同努力,维护市场公平性,以保持分工协作的全球供应链。

2、美国进一步升级对华出口管制

早在今年4月及之前,外界已普遍猜测美国政府将进一步收紧对华出口控制。就在今年4月底,这一猜测得到证实。

4月27日周一,美国商务部宣布将对中国、俄罗斯和委内瑞拉出口的技术实施更严格的限制,以防止这些技术被用于军事用途。

新规扩大了军事终端使用和终端用户的管控范围,包括民用飞机零部件、传感器、半导体生产设备等技术,还取消了与国家安全相关的民用许可例外,涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品


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美国政府还发布了第三项拟议的规则变更,将要求外国公司在向中国运送特定的美国商品时,不仅要寻求本国政府的批准,还要寻求美国的批准。

4月28日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布新规细节,预计这一更严格的出口管制措施将于6月29日起正式生效。

对此中国大陆最大芯片代工企业中芯国际回应称,该公司会完全遵守使用美国设备用于非军事用途上,并且过去20年来,中芯国际与美国的供应链合作伙伴与美国政府都保持顺畅沟通,有非常完备的合规机制,且长期承诺一切运营合法合规。

不过当时这一升级措施主要面向军事用途出口限制,对华为贸易活动影响不明。


3、华为或联手意法半导体,以削弱美国出口管制影响

4月28日,日经亚洲评论报道称,消息人士透露华为正与欧洲芯片制造商意法半导体联合设计手机和汽车相关芯片,以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。

当时该消息已透露,华为正准备应对美国更严格的限制措施,这些限制措施可能包括要求台积电等关键芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片时,必须申请许可。

消息人士解释称,与意法半导体在一些先进芯片上进行合作,而不是主要在华为内部设计芯片,并且直接从合同芯片制造商那里订购生产,可能有助于使华为免受美国的打击。

此次合作还使华为能够获得开发高级芯片所需的最新软件。该软件主要由两家美国公司新思科技(Synopsys)和Cadence提供,去年夏天,华为曾表示,由于美国贸易黑名单,华为无法从这些供应商获得最新的支持。

如果美国后续阻止华为的关键芯片合同制造商为它生产芯片,这种芯片联合开发将使华为有更大的灵活性来帮助自己。

“从华为的角度来看,它需要努力为这些关键芯片争取更多的可能性来源,”一位熟悉该计划的人士表示,“与意法半导体建立密切联系,也是华为加快(努力)制造汽车芯片的大好机会,这是华为产品路线图上相对较新的尝试。”

另外消息人士也称,与意法半导体合作,或使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列。


4、美方拉英特尔台积电在美建厂,提高美国经济独立性

5月11日,外媒报道称美国政府正与英特尔、台积电等主要芯片制造商商讨在美建厂一事。

当时台积电发言人Nina Kao在一份声明中说:“我们正在积极评估所有合适的地点,包括在美国,但还没有具体计划。”

随后在5月15日早,台积电宣布在美国联邦政府和亚利桑纳州的支持下,计划在美国亚利桑那州建设与运营一家先进芯片工厂。

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这是台积电在美国的第二个生产制造基地,当前台积电在美国华盛顿的卡玛斯设有一座晶圆厂。

美国商务部对此建厂计划表达盛赞,美国商部长威尔伯·罗斯说“这再次表明特朗普总统的政策带来了美国制造业的复兴”,美国国务卿蓬佩奥也提到此建厂投资将提高美国的经济独立性

根据台积电官网信息,这一新芯片工厂将采用台积电5nm技术生产半导体晶圆,月产能为2万片,未来预计制造约1600个高科技工作岗位,并创造数千个工作岗位。

该项目拟于2021年开工建设,2024年投产,计划从2021年到2029年投入总支出(包括资本支出)约120亿美元


5、美方颁布出口管制新规,再度重创华为芯片供应链

然而台积电宣布投资120亿美元在美建厂,丝毫未能减轻美国对华为的顾忌。

5月15日晚,美国商务部宣布将华为临时许可再延期90天,推迟至2020年8月13日,并修改出口管制规定,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。

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新规要求只要使用美国相关技术的海外公司向华为及关联公司供应芯片,都需先取得美国政府的许可。该规定允许在5月15日前已在生产的芯片只要在120天内完成发货,则不受新许可要求的约束。

换句话说,自5月16日后投片的5nm、7nm先进晶圆,都需先获得美国许可。

5月16日早晨,供应链大V@手机晶片达人给出新消息,称华为海思上周已紧急向台积电追加高达7亿美元(近50亿人民币)的晶圆订单。台湾经济日报也对相同消息进行报道,称追加订单产品涵盖5nm、7nm制程,致使台积电相关产能爆满。

有消息人士透露,华为紧急向台积电采购芯片,其中5nm技术主要用于生产下一代旗舰手机芯片麒麟1020,7nm强化版技术主要用于生产5G基站处理器。

同样在16日,华为心声社区发文:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。”


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6、中方、台积电分别作出回应

针对美国出台出口管制新规应询一事,中国商务部、台积电分别于5月17日周日作出回应。

中国商务部新闻发言人表示“中方对此坚决反对”,强调“中方敦促美方立即停止错误做法,为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施,坚决维护中国企业的合法权益。


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发言人认为:“美方动用国家力量,以所谓国家安全为借口,滥用出口管制等措施,对他国特定企业持续打压、遏制,是对市场原则和公平竞争的破坏,是对国际经贸基本规则的无视,更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益,损害美国企业利益,也损害其他国家企业的利益。”

台积电发言人于17日对华为7亿美元追单一事回应称,台积电向来不评论个别客户订单动向,无法对客户追单做任何评论。

此外,台积电也就数日前台积电赴美国亚利桑纳州设厂一事予以回应。台积电强调,赴美设厂的前提是“成本”及配合客户需求,在美国政府愿意解决投资难题下,让台积电“看到机会”,并无政治考量

台积电称,赴美设厂是因美国政府愿意协助解决先前提出包括经济规模、成本及供应链和人才三要件,才“有意愿”推动,但相关细节和对方协助解决的事未具体化,投资案仍只能表达台积电有意愿但仍未定案

随后日经亚洲评论报道称台积电已停止从华为接受新订单,但台积电已于18日辟谣,台积电指出这一报道“纯属市场传言”,并称其不会披露订单细节

台积电表示正评估出口管制新规的影响,华为则在5月18日下午的年度分析师峰会开幕式上发表对美国新禁令的回应,并随后发布媒体声明。

华为方表示,华为的业务不可避免受到影响,但有信心能够尽快找到解决方案,希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响


7、大陆芯片制造补位中!中芯国际获逾150亿元注资

如果来自台积电的供应受阻,华为或将从三星、中芯国际等其他芯片制造商购买芯片。

目前除台积电外,三星亦具备生产7nm、5nm等先进制程工艺的能力。中国大陆芯片代工老大中芯国际则在2019年下半年顺利量产14nm工艺,其先进制程也在加速迭代,12nm已进入客户导入阶段,但在更先进技术上较台积电、三星仍有距离

今年3月,中芯国际CEO梁孟松博士首次公开了中芯国际N+1、N+2代工艺的情况,透露N+1工艺相较14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%,SoC面积缩小55%,N+2工艺性能和成本则更高一些。

据悉,N+1工艺在功率及稳定性方面与7nm工艺非常相似,但在性能方面提升较少,市场基准的性能提升或为35%,主要面向低功耗应用领域。

在今年1月,中芯国际被报道称首次替代台积电,获得华为海思14nm FinFET工艺部分订单

4月初,华为荣耀Play4T被曝搭载的14nm麒麟710A芯片由中芯国际代工并封装,代表中芯国际14nm工艺真正实现商业化量产。此前麒麟710F是台积电代工,采用12nm工艺。

5月6日,中芯国际发布公告,将谋求申请科创板上市,并于7日接受上市辅导期,正式冲刺科创板。

在美国发布出口管制新规的同一天,中芯国际官宣重磅消息——获得两大基金注资,注资规模超过150亿人民币。

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根据中芯国际在港交所公告,中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议,国家集成电路基金II及上海集成电路基金II(作为中芯南方的新股东)同意分别注资15亿美元(约106亿人民币)及7.5亿美元(约53亿人民币)予中芯南方注册资本,中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元(约462亿人民币)。

此前中芯南方专注14纳米及以下工艺和制造技术,已达致每月6000片14nm晶圆的产能,目标达到每月35000片14nm及以下晶圆的产能。

而两大国家级基金的注资,有望加快中芯国际先进制程产能扩充进度。


8、结语:华为台积电双向承压

美国对华为芯片供应的二次施压,对华为和台积电均可能造成冲击。

华为旗下的芯片公司海思半导体已成为亚洲最大IC设计公司,并根据IC Insights报告在2020年第一季度首次跻身全球前十大半导体公司。除手机处理器麒麟系列外,华为AI芯片昇腾系列、服务器处理器鲲鹏系列、基站芯片天罡系列、基带芯片巴龙系列、网络芯片凌霄系列等均于今年发展迅猛并得到市场广泛认可。

台积电5nm工艺预计在今年二三季度进入量产阶段,下半年订单主要来自苹果和华为海思。海思的5nm订单预计主要用在将于今年发布的新款旗舰手机Mate 40上以及明年的P50上,但美国出口管制新规的介入使得其5nm芯片能否如期交付出现一定不确定性。

受美国出口管制新规影响,台积电ADR上周五下跌逾4%,收49.8美元。

近几年,华为从台积电TOP5之外用户跃升为台积电第二大客户,摩根大通原本预期华为今年占台积电营收的比例将大幅提升至20%。

根据台积电此前发布的2019年营收报告,A家(苹果)和B家(华为)是两家均营收占比超10%,华为作为第二大客户去年营收占比达14%,为台积电贡献了1528.7亿新台币(近363亿人民币)的营收。


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面向美方施加的新压力,摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷认为,这一威胁如双面刃,一方面华为过去一年积极囤货,台积电实际冲击可能不到两成,但另一方面华为库存偏高,也增加半导体库存去化疑虑。此前摩根大通已下修今年半导体展望,预估库存去化降速,台积电下半年毛利率下探43%。

瑞信证券亚洲半导体主管艾兰迪认为,台积电思索供货华为的替代方案,可能寻找联发科一类的客户解套,但新架构也涉及新合作模式和供应链重整,不易马上克服。较保守看最差情境下,对台积电营收的影响近15%

相关报道来源:台湾经济日报,日经亚洲评论,美国商务部网站等.

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